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田村锡膏TLF-204-19A的产品特长

    田村锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种。

    在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,合金比例多为Sn96.5%,Ag3.0%,Cu0.5%。由银和铜来代替原来的铅的成分。 这样很大程度上满足了环保要求。
    主要特点
    1、连续印刷时粘度不会产生经时变化,具有较好的稳定性;
    2、焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出较好的湿润性;
    3、无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示出较好的焊接性;
    4、能有效减少空洞等焊接不良现象。
    其旗下的无铅锡膏,又可分为:(1)无卤锡膏;(2)常温存储无铅锡膏;(3)常规锡膏。

    有铅锡膏则是传统的含铅成分的锡膏。其合金比例有三种,分别是Sn63%,Pb37%;Sn62%,Pb36%,Ag2%;Sn62.8%,Pb36.8%,Ag0.4%。
    主要特点
    1、在0.4mm间距的微小零件上也显示了较好的焊接性能;
    2、在QFP的端面能形成稳定的填角;
    3、基本不会产生锡球;
    4、适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统。
    分类:按其卤素含量的高低,也可分为有卤有铅锡膏和无卤有铅锡膏。

田村锡膏TLF-204-19A的特长如下: 
    1)采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。 
    2)几乎不会有锡球产生。 
    3)对微小焊盘也有良好的润湿性。 
    4)连续印刷时粘度的经时变化小,可获得稳定的印刷效果。 
    5)可焊性很好,应对各种部品都能展示良好的润湿性。 
    6)属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。 


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