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锡膏的使用方法

    锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
   1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
   2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
   3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
   4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
   5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
   6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
   7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。
   8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
   9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为蕞好的作业环境。
   10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂 。

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