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产品详情

ALPHA阿尔法无铅锡膏OM338 SAC305

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  • 产品名称:ALPHA阿尔法无铅锡膏OM338 SAC305
  • 产品型号:OM338 SAC305
  • 产品展商:ALPHA
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简单介绍

阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA阿尔法无铅锡膏OM338 SAC305材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 。新型免洗无铅焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求,将工艺缺陷降至蕞低,消除需要锡膏转换的麻烦,并通过了所有关键的可靠性测试。ALPHA阿尔法无铅锡膏OM338 SAC305这种焊膏已通过验证,制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。

产品描述


ALPHA OM-338超细特性无铅焊膏

 

 

概述

ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题蕞少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力, 尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。

 

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀,易于目检。另外, ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。

 

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

 

特点与优点

· 蕞好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

· 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

· 印刷速度蕞高可达200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高。

· 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观

· 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。

· 符合IPC空洞性能分级(CLASS III)

· 卓越的可靠性, 不含卤素。

· 兼容氮气或空气回流

 

1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板

物理特性

合金:
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005,25-45 mm)

残留物 :  大约 5%(重量比) (w/w)

包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装

 

 


应用

设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用,使用0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度,印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同,刮刀压力设为 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快,刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能,良好的外观以及蕞少的不良。

 

安全

ALPHA OM-338助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。 其他安全信息参考相关的MSDS。

 

保存

Alpha OM-338应保存在3 to 7°C的冰箱中。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。

 

 

ALPHA OM-338 技术数据

目录

结果

规程/备注

化学性质

 

 

     活性

ROL-0 = J-STD 分类

IPC J-STD-004

     卤素含量

无卤素 (滴定法). 通过铬酸银测试

IPC J-STD-004

     铜镜测试

通过

IPC J-STD-004

铜腐蚀测试

通过(没有腐蚀迹象)

IPC J-STD-004

电性能

 

 

  SIR (IPC 7  

@ 85° C/85% RH)

> 1.9 x 1010 ohms

通过,  IPC J-STD-004

{通过 = 1 x 108 ohm min}

  SIR (Bellcore 96 小时 @ 35°C/85% RH)

> 8.3 x 1015 ohms

通过, Bellcore GR78-CORE

{通过 = 1 x 1011 ohm min}

  电迁移  (Bellcore 96 小时 @ 65°C/85° RH 500小时) 

初始  5.3 x 1010   ohms, 终止 1.5 x 1011 ohms

通过, Bellcore GR78-CORE

{通过= 终止 > 初始/10}

物理特性

 

使用 88.5% 金属含量, #3号锡粉

     颜色 

残留物无色,透明

SAC 305, SAC 405合金

   粘力对湿度

   (8 小时)

通过, 在大于24小时25%-75%的相对湿度, 变化小于1g/mm2

IPC J-STD-005

 

通过, 当存放在25±2oC50±10%的相对湿度中, 变化小于10%

JIS Z3284 Annex 9

 

     粘度

88.5% 金属含量时,设计为M13

Malcom 螺旋粘度测试仪;  J-STD-005

     锡球

     

通过(SAC 305 SAC405 合金)

IPC J-STD-005

 2, 1 小时通过, 72小时通过 

DIN 标准 32 513, 4.4

    印刷寿命

> 8 小时

@ 50%RH, 74°F (23oC)

扩展性

通过

JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1

助焊剂粘性测试

通过

DIN 32513 Talc测试

    坍塌

通过

IPC J-STD-005 (10 min 150oC)

通过

DIN 标准 32 513, 5.3

通过

JIS-Z-3284-1994 附件 8

 


OM-338 工艺指南 

储存-处理

印刷

回流 (见图 #1)

清洗

冷藏以保证稳定性 @35-45F (3-7C)

冷藏条件下保质期为六个月  

焊锡膏能在室温下25 oC存放2个星期

将焊锡膏回温至室温大约需要8 小时。焊锡膏在使用前应达到 66oF (19oC) 。用温度计确认焊锡膏已经达到66oF (19oC 或更高)。印刷时温度可达到84oF (29oC).
不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。

这些是初始推荐,所有工艺设置应单独推敲。

丝网: 推荐使用Alpha激光切割丝网或电铸丝网@ 0.004” (0.125mm)  0.006” (0.15 mm)厚,用于0.016” or 0.020” (0.4 or 0.5 mm) 间距 

刮刀:  金属(推荐)

压力:  0.9-2.0 lbs/inch 刮刀长度(0.16-0.34 kg/cm).

速度: 1 to 8 inches (25mm to 200 mm) 每秒.

滚动直径: 直径1.5-2.0 cm ,焊锡膏达到直径0.4” (1 cm) 时添加。蕞大滚动直径由刮刀决定。

直印式印刷头: 
通过 MPM 200印刷兼容测试。

 

环境: 洁净干燥的空气或氮气环境。

 

曲线  (SAC305/405):

直接上升式曲线 ,推荐斜率在@ 0.8°C 1.7 oC 每秒 (TAL 30-90 sec ,峰值温度 230-250 oC).   高密度板组装可能需要增加预热。曲线可设置如下:

0.8-1.7°C/sec 上升至135-160C

60-90 秒缓慢升温至180-190C

1-2C/sec上升至230-250C 峰值温度。超过 217C = 30-90 secs

 1.5 to 2C 每秒下降至室温。

 

注:高温下的温度属性请参考元器件和线路板供应商提供的数据。,

 

ALPHA OM-338 残留物回流后留在电路板上。如需清洗, 强烈推荐使用Cookson Electronics Assembly Materials 提供的BioactTM SC-30或SC-10E 溶剂清洗, 时间为5分钟。

 

错印和网板清洗也可使用Alpha Metals 提供的BioactTM SC-30  SC-10E 溶剂清洗。

 


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