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产品详情

ALPHA阿尔法助焊剂RF-800T

  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:ALPHA阿尔法助焊剂RF-800T
  • 产品型号:RF-800T
  • 产品展商:ALPHA
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简单介绍

ALPHA阿尔法助焊剂RF-800T (RF800T) 免清洗助焊剂 ALPHA阿尔法助焊剂RF-800T 能提供固体含量于 5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口蕞宽的一种。RF800T 具有优秀的焊接能力(低缺陷率),能够良好焊接可焊性不佳的表面(元器件顶部和焊盘)RF800T 特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

产品描述

松香助焊剂 800T (RF800T)

 

免清洗助焊剂

 

RF800T 能提供固体含量于 5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口蕞宽的一种。RF800T 具有优秀的焊接能力(低缺陷率),能够良好焊接可焊性不佳的表面(元器件顶部和焊盘)RF800T 特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。


概述

 

RF800T 是一种活性好,低固含量,免清洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量,免清洗助焊剂提供了蕞宽的工艺窗口的同时保持了长期,高可靠的电可靠性。波峰焊接后, RF800T留下很少的非粘性残留物,易于针测。


特性及优势

 

 高活性,优秀的焊接能力,低缺陷率

 

 少量非粘性残留物,减少对针测的干扰

 

 免清洗减少生产成本

 

 减少阻焊膜与焊料间的表面张力,显著地减少 焊锡球的产生

 

 长期电可靠性符合 Bellcore 标准

应用指南

 

准备-为了保持稳定的焊接性能和电可靠性,电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求做出有关规定,可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的

子污染度,用 Omegameter 测量加热溶液时,蕞大不超过 5g/in2 。


 



取放电路板时要小心,只能接触电路板的边缘。建议使用干净的,无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时,建议使用新的发泡石(发泡装置)

 

传送带,夹具,托盘都应清洁。可使用 Bioact SC-10 溶剂型清洗剂进行清洁。在发泡应用时,避免使用热的夹具或托盘。热的夹具/托盘会影响发泡顶。



参数

典型值

参数/测试方法

典型值

外观

淡黄色液体

pH (5% 水溶液)

3.4

固体含量, wt/wt

5

推荐稀释剂

800 Additive

酸值 (mg KOH/g)

18

保存期

12 Months

比重 @ 25°C (77°F)

0.794 ± 0.005

包装

1, 5, and 55

 

 

 

Gal.

磅每加仑

6.6

是否符合 Bellcore TR-NWT-

 

 

 

000078, Issue 3

闪点 (T.C.C.)

56°F (13°C)

IPC J-STD-004 分类

B (RO/L1)



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