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产品详情

ALPHA无卤助焊剂EF-6808HF

  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:ALPHA无卤助焊剂EF-6808HF
  • 产品型号:EF-6808HF
  • 产品展商:ALPHA
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍

ALPHA无卤助焊剂EF-6808HF 完全不含卤素、低固态物质、醇基免清洗液态助焊剂 描述 ALPHA无卤助焊剂EF-6808HF 是一种完全不含卤素、低固态物质、醇基免清洗助焊剂,可用于各种自动和手工焊接应用。 虽然可用于多种类型的装配,此助焊剂产品在高密度元件装配方面具有特别优异的填孔性能。此外,EF-6808HF 助焊剂还可在锡铅和无铅焊接过程中可实现低空洞、低结冰和低焊球水平。助焊剂残留物均匀、透明、无粘性并且具有高可针测性。EF-6808HF 的可靠性高并符合目前所有完全不含卤素行业标准。

产品描述

EF-6808HF

完全不含卤素、低固态物质、醇基免清洗液态助焊剂


描述

 

ALPHA®EF-6808HF 是一种完全不含卤素、低固态物质、醇基免清洗助焊剂,可用于各种自动和手工焊接应用。 虽然可用于多种类型的装配,此助焊剂产品在高密度元件装配方面具有特别优异的填孔性能。此外,ALPHA®EF-6808HF 助焊剂还可在锡铅和无铅焊接过程中可实现低空洞、低结冰和低焊球水平。助焊剂残留物均匀、透明、无粘性并且具有高可针测性。ALPHA®EF-6808HF 的可靠性高并符合目前所有完全不含卤素行业标准。


特点和优点

 

特点

·  EF-6808HF 是融合了各种溶剂、活性剂、松香、表面活性剂和其他成分的独特配方。

 

优点

·  EF-6808HF 符合目前所有完全不含卤素行业标准,是一种环保产品。

 

·  EF-6808HF 能实现高可靠性装配,满足蕞严格的电子迁移/表面绝缘阻抗要求。

·  EF-6808HF 可与各种锡铅和无铅合金配合,在单面和双面波峰焊接过程中实现优异焊接性能

·  EF-6808HF 焊接残留物均匀、无粘性并且可针测

 

·


应用指导

 

准备:为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性,电路板和元件需符合可焊接性和离子清洁度要求是非常重要。我们建议装配商应向其供应商制定产品规范要求,供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的板片和元件离子清洁度检验标准是不超过 10mg/in2。可使用 Omegameter 设备在加热溶液中进行测量。

 

电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘,并应穿戴清洁的无绒手套。

 

传送带、手指和焊盘应定时间清洗,以免助焊剂残留的累积。建议使用 AutoClean 清洗剂。

 

助焊剂应用 EF-6808HF 是针对喷射应用而设计的。正确的预热处理有利于实现蕞佳的焊接效果,可参考以下预热建议。

 

运行参数

推荐值

 

 

助焊剂应用

喷射

 

 

助焊剂使用量

单波:800 – 1,200 g/in2(固相)

 

双波:1,200 – 1,600 g/in2(固相)

顶面预热温度

80°C ~115°C

底面预热温度

100°C ~135°C

顶面蕞大升温速度(避免元件损坏)

不超过 2°C/秒(35°F/秒)

传送带速度

1.0 ~ 1.5 m/

接触角度

4° ~ 6°

接触时间

2 ~ 5

 

上述指导数据都已被证明能产生优异的结果;但是,由于设备、元件和电路板的差异,适合您的蕞佳设置可能有所不同。为了优化您的工艺,我们建议您进行实验设计,以优化蕞重要的变量(如助焊剂使用量、传送带速度、顶面预热温度、焊炉温度和电路板方向等)。



物理参数

 

典型值

 

参数/测试方法

 

 

 

典型值

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

外观

 

透明浅黄色

 

闪点 (T.C.C.

 

 

 

 

17°C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

固体含量(重量百分比)

 

4.0%

 

建议使用的稀释剂

 

 

 

ALPHA 425

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

比重(25°C 或 77°F

 

0.793

 

保存寿命

 

 

 

 

12 个月

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

酸值(mg KOH/g

 

19

 

IPC J-STD-004 物质分类

 

 

 

ROL0


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