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产品详情

KOKI无铅锡膏S3X58-M406-3

  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:KOKI无铅锡膏S3X58-M406-3
  • 产品型号:S3X58-M406-3
  • 产品展商:KOKI
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简单介绍

KOKI公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。 通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用,保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量,并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。 KOKI无铅锡膏S3X58-M406-3 通过新思路防止BGA封装中的焊接不良 通过高温预热实现切实的焊锡熔融 除了可大幅度抑制空隙外,还可减少热冲击,防止侧焊球 KOKI无铅锡膏S3X58-M406-3防BGA焊接不良焊锡膏

产品描述

日本 KOKI锡膏(无铅)分类

 

型号

类别

S3X58-M405

SXA48-M301-3

S3X58-M301-3

TS58-M301-3

TZB48-M500

SXA48-M301-3L

S3X58-M301-3L

TS58-M301-3L

合金

合金成分(%)

Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5

Sn95.8,Ag3.5,

Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5

Sn96.5,Ag3.5

Sn89,Zn8,Bi3

Cu0.5,Sb0.2

熔点温度
()

217-218

217

217

221

193-199

形状

球体

球体

球体

球体

球体

粉末粒度
(微米)

20-38

20-45

20-38

20-38

20-45

助焊剂

卤素含量(%)

0

0

0

0

0

表面绝
缘阻抗

初始值
(Ω)

>1*1013

>1*1013

>1*1012

>1*1012

>1*1013

潮热后
(Ω)

>1*1012

>1*1012

>1*1011

>1*1011

>1*1012

水溶阻抗
)

>5*104

>5*104

>1*105

>2*104

>5*104

助焊剂类别

ROL0

ROL0

ROL0

ROL0

ROL1

产品

助焊剂含量(%)

11.5

12

11

12

12

黏度(Ps)

2000±10%

2000±10%

2000±10%

1900±10%

2,300±10%

1700±10%

1700±10%

1700±10%

铜镜腐蚀实验

ps

ps

ps

ps

ps

扩散性(%)

>85

>85

85

85

85

粘着力

>24 hours

>24 hours

>24 hours

>24 hours

>24 hours

保质期(10以下)

6个月

6个月

6个月

6个月

3个月

特点用途

适用于<0.4mm pitch<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。

无塌陷,桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。

适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性,黏性和无色助焊剂残渣

无塌陷,桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。

低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性 和润湿性。无色助焊剂残渣。

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