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产品详情

TAMUR田村无铅锡膏TLF-204-161

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  • 产品名称:TAMUR田村无铅锡膏TLF-204-161
  • 产品型号:TLF-204-161
  • 产品展商:TAMURA
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简单介绍

新製品 無鉛錫膏Non-Clean系列產品TAMUR田村无铅锡膏TLF-204-161 TAMUR田村无铅锡膏TLF-204-161係採用球形的無鉛錫粉以及特殊助焊液煉製而成,由於不含鉛分,對地球的環保有很大助益。連其助焊液亦然,因為使用的是不含鹵素的助焊液,即使不加以清洗,其可靠性依然優異。 1.特長 1)採用無鉛(錫/銀/銅系)銲錫合金。 2)連續印刷時無粘度的經時變化,可獲得穩定的印刷效果。 3)對微細如0.25mm間距的電路圖形,亦能發揮優異的印刷效果。 4)焊接性極佳,無論對何種元件,均能顯示充分的沾濕性。

产品描述

新製品  無鉛錫膏Non-Clean系列產品

錫膏  TLF-204-161

  錫膏TLF-204-161係採用球形的無鉛錫粉以及特殊助焊液煉製而成,由於不含鉛分,對地球的環保有很大助益。連其助焊液亦然,因為使用的是不含鹵素的助焊液,即使不加以清洗,其可靠性依然優異。

 

1. 特長

1) 採用無鉛(//銅系)銲錫合金。

2) 連續印刷時無粘度的經時變化,可獲得穩定的印刷效果。

3) 對微細如0.25mm間距的電路圖形,亦能發揮優異的印刷效果。

4) 焊接性極佳,無論對何種元件,均能顯示充分的沾濕性。

 

2. 特性

    錫膏TLF-204-161的各項特性,如下表1及表2所示:

 

 1

項  目

特  性

試 驗 方 法

合金成分

96.5 / 3.0 / 0.5

JIS Z 3282

融    點

216 ~ 220

使用DSC檢測

錫粉粒度

20 ~ 38μm

使用雷射光折射法

錫粉形狀

球狀

JIS Z 3284附屬書1

助焊液含量

11.8 ± 0.3 %

JIS Z 3284 5.3

氯 含 量

0.0 %  (FLUX)

JIS Z 3284 (1986) 6.5

MIL-F-14256F

粘    度

200 ± 30 Pa.s

JIS Z 3284附屬書6

Malcom PCU型粘度計25

 

 

2

項  目

特  性

試 驗 方 法

水溶液電阻試驗

3 x 104 Ω˙cm以上

JIS Z 3197 6.7

絕緣電阻試驗

1 x 109  以上

JIS Z 3284 附屬書3  2型基板

流移性試驗

0.15mm以下

把錫膏印刷於瓷製基板上,150加熱60秒鐘從加熱前後的銲錫寬度測出流移幅度STD-092b*

溶融性試驗

幾無錫球發生

把錫膏印刷於瓷製基板上,溶融加熱加熱後,50倍顯微鏡觀察之STD-009e*

銲錫擴散試驗

76±2 % 以上

JIS Z 3197  6.10

銅板腐蝕試驗

無腐蝕情形

JIS Z 3197  6.6.1

殘渣粘著性試驗

合   格

JIS Z 3284 附屬書12

 

 

3. 品質保證期間

    品質保證期間為製造後90天,但需密封保管於10℃以下。

 

 

4. 製品的色裝

           

             3  製品的包裝

容  器

淨  重

寬口塑膠 (PE) 容器

500 g裝、1.0 kg

 

 

 

 

 

5. 使用時應注意事項

(1) 錫膏的攪拌

(1.1)手工攪拌時

    從冰箱中取出的錫膏必先回昇至室溫後(靜置於25中需時約4)

    再用刮鏟等加以充分攪拌。冰箱中取出後如果立即開封則必然吸濕而

    造成錫球發生的原因。

(1.2)使用自動攪拌機時

    從冰箱中取出的錫膏,若想使之在短時間內回昇至室溫以便派上用場,

    不妨利用自動攪拌機。

    本製品即使用自動攪拌機攪拌,也不會引起任何特性上的變。如圖1

    所示之例,錫膏溫度乃隨攪拌時間的經過而上昇。但攪拌時間也不能

    太長,以免把超出作業溫度的錫膏投放在網版上,而造成印刷時發生

    滲錫的原因。

    適當的攪拌時間仍視攪拌機之式樣及周圍的溫度而有所變化,事前不

    妨多做實驗(:使用自動攪拌機Soldersoftener SS-1時的攪拌時間,以

    15~30分鐘為宜)


(2) 印刷條件

    印刷條件可在下表4所示的範圍內設定之。

4  印刷條件的設定範圍

項目

設 定 範 圍

金屬網版

Additive製品(或網孔側面平滑者)

刮    刀

金屬或胺脂橡膠製品(硬度80°者)

刮刀角度

50~70°

刮刀速度

20~40mm/

印    壓

1.0~2.0 kg/cm2(10~20N)

 

(3) 元件插裝時間

   元件的插裝作業,應於錫膏印刷後6小時以內進行。印刷後不可長時間

   放置,以免錫膏表面發乾而造成元件掉落或移位等的原因。

 

(4) 迴焊條件

   2為大氣或氮氣下迴焊的溫度曲線示意圖。該迴焊溫度曲線乃有助於減低錫膏的垂流及錫球的發生。


 

 

 

 

(應注意事項)

 

  1)預烤

   § 昇溫速度A應設定在1~3℃/秒。注意避免預烤區溫度的急激上昇,以免

     引起錫膏的垂流。

 

   § 預烤時間B,乃以90~120秒鐘蕞為適宜。預烤不足,難免導致較大錫球

     的發生。反之,過度的預烤則容易引起小錫球與大錫球的密集產生。

 

   § 預烤終了溫度C,則以180~200℃為宜。預烤終了溫度太低,容易在迴

       焊後尚有未溶融情形。

 

 

 

  2)正式加熱(熔焊區)

   § 注意避免溫度上昇過激,以免引起錫膏的垂流。

 

   § 尖峰溫度E,不妨以230~240℃做為準繩。

 

   § 溶焊時間D則應把220℃以上的時間調整為20~40秒鐘。

 

 

3)冷卻

   § 冷卻速度如果過於緩慢,則容易導致元件移位以及接合強度的低落,應

     急速強制冷卻之。

 

※ 迴焊溫度的曲線乃因元件、基板等的狀態以及迴焊爐的式樣而有所不

       同,事前不妨多做實驗。

 

 

6. 安全衛生上應注意事項

 

§ 本製品不含受管制之特定化學物質。

 

§ 雖然也不含有機溶劑中毒預防規則所指定的有機溶劑,但仍應避免吸入錫膏溶融時所發散的煙霧以及錫膏之與皮膚的接觸。萬一有錫膏沾上皮膚,應立即用乙醇擦拭,可用肥皂與水沖洗乾淨。

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